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4 Wellenlängen Diodenlaser! Zuverlässig und auf dem modernstem Stand der Technik dabei absolut innovativ. Der Diodenlaser ATW 2000 besticht durch seine Energiereserven und LED Display. Willkommen im Zeitalter der fortschrittlichen Schönheitsbehandlungen! Wir präsentieren stolz den Awenex Diodenlaser, der Ihre Erwartungen übertreffen wird. Mit seinen 4 Wellenlängen, LED Display und einzigartigen Energiereserven und Zuverlässigkeit ist dieser Laser das ultimative Werkzeug für professionelle Beauty-Experten. Der Awenex Diodenlaser ist speziell entwickelt worden, um die Bedürfnisse unserer anspruchsvollen Kunden zu erfüllen. Mit seinen 4 Wellenlängen (808 nm, 755 nm, 1064 nm und 532 nm) bietet dieser Laser eine breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten. Egal ob Haarentfernung, Hautverjüngung oder Pigmententfernung - mit dem Awenex Diodenlaser sind Sie bestens ausgestattet. Das LED Display ermöglicht es Ihnen, alle Einstellungen und Behandlungsparameter auf einen Blick zu überprüfen. Dank der intuitiven Benutzeroberfläche ist die Bedienung kinderleicht. Sie können die gewünschte Wellenlänge, Energieintensität und Pulsdauer ganz einfach anpassen, um die perfekte Behandlung für Ihre Kunden zu gewährleisten. Was den Awenex Diodenlaser wirklich von anderen Lasern abhebt, sind seine einzigartigen Engeriereserven und Zuverlässigkeit. Der Laser verfügt über eine hohe Energieeffizienz, was bedeutet, dass er länger arbeiten kann, ohne überhitzt zu werden. Dies ermöglicht Ihnen eine unterbrechungsfreie Behandlung und spart Ihnen Zeit und Geld. Darüber hinaus ist der Awenex Diodenlaser äußerst zuverlässig. Sie können sich darauf verlassen, dass er auch bei anspruchsvollen Behandlungen stets die besten Ergebnisse liefert. Dank seiner robusten Bauweise und hochwertigen Materialien ist der Laser langlebig und bereit für den täglichen Einsatz in Ihrem Schönheitssalon. Überzeugen Sie sich selbst von der Leistungsfähigkeit des Awenex Diodenlasers und steigern Sie Ihren Umsatz. Ihre Kunden werden von den sichtbaren Ergebnissen begeistert sein und immer wieder zu Ihnen zurückkehren. Warten Sie nicht länger und investieren Sie in die Zukunft Ihres Geschäfts mit dem Awenex Diodenlaser. Bestellen Sie jetzt und profitieren Sie von unserem exklusiven Angebot. Der Awenex Diodenlaser wird Ihr Beauty-Business revolutionieren und Ihnen einen Wettbewerbsvorteil verschaffen. Zögern Sie nicht und lassen Sie sich noch heute vom Awenex Diodenlaser überzeugen!

Mit unserer Technik haben wir die Möglichkeit, präzise und kratzfreie Bauteile bis zu 18,4 m Länge zu fertigen.

Ab sofort bei CBT erhältlich – die neue Optik mit der Kante. Für alle Trumpf®-Laseranlagen mit einem Schneidkopf für alle Blechdicken (z.B. TruLaser® Serie 5000) ZnSe-Meniskuslinsen Um eine möglichst hohe Leistungsdichte beim Schneiden mit CO2-Lasern zu erreichen, verwendet man zur Fokussierung des Laserstrahls Meniskuslinsen. Die im Schneidkopf eingebaute Linse dient gleichzeitig als Abschluss für den Überdruckbereich des Schneidgases. Alle Linsen sind beidseitig mit einer Antireflexbeschichtung (AR) bei 10,6 µm vergütet. Für ZnSe-Linsen liegt die Standardabsorbtion bei ca. 0,2% der Laserleistung. Während ZnSe für höchste Laserleistungen geeignet ist, bietet Ihnen GaAs aufgrund des höheren Brechungsindexes die bestmögliche Fokusqualität. Technische Abkürzungen: CA freie Apertur, Prüfbereich Dia Durchmesser ET Randdicke FL Brennweite HP Hochdruck WD Arbeitsabstand CT Mittendicke ZnSe-Plankonvexlinsen Plankonvexlinsen werden überall dort eingesetzt, wo der Durchmesser des Fokussierpunktes unkritisch ist. Die Anwendungen findet man u.a. beim Schneiden, Schweißen und zur Wärmebehandlung von unterschiedlichsten Medien. Die im Schneidkopf eingebaute Linsse dient gleichzeitig als Abschluss für den Überdruckbereich des Schneidgases. Alle Linsen sind beidseitig mit einer Antireflexbeschichtung (AR) bei 10,6 µm vergütet. Für ZnSe-Linsen liegt die Standardabsorbtion bei ca. 0,2% der Laserleistung. Schutzgläser, Quarzglas-Linsen für Faserlaser In der modernen Blechverarbeitung werden immer mehr Faserlaser eingesetzt. Für diese können wir Ihnen Schutzgläser sowie Faser-Optiken anbieten.

Bei der kombinierten Stanz-Laser-Bearbeitung werden die Vorteile beider Verfahren in einer Maschine vereint. Unsere High-End Maschine TruMatic 7000 steht für anspruchvollste Anforderungen an Teilequalität, Produktivität und Flexibilität.

Wir schneiden Präzisionsteile aus einer Vielzahl denkbarer Metalle, Edelmetalle und Legierungen ab Materialstärke 0,005mm bis 3,0mm. Beim Laserfeinschneiden/Lasermikroschneiden sind Fertigungstoleranzen bis zu ±3µm realisierbar. Mechanische Uhrenteile, Federelemente, Abschirmbleche, Masken, Passringe und Präzisionsrohrteile aller Art fertigen wir sowohl als Einzelteil als auch in Serie. Mit CNC-gesteuerten Laser-Maschinen schneiden wir Präzisionsteile aus nahezu allen denkbaren Metallen, Edelmetallen und Legierungen in Materialstärken von 0,005mm bis 3,0mm. Unsere Spezialisierung ermöglicht Zuschnitte mit sehr geringer Gratbildung und höchster Genauigkeit.

Laser welding head for laser wire deposition, 3D metal printing and additive repair cladding. Process advantages: ☑ Flexible and direction-independent welding with robust 3‑beam design ☑ Productive processes with up to a maximum of 4 kW laser power and up to 2.5 kg/h deposition rate ☑ Minimal material influence on the workpiece due to precise laser beam Integration advantages: ☑ Clean, resource-saving and low-maintenance installation solution through 100% utilisation of the filler wire ☑ Reproducible and long-term constant manufacturing quality due to automated mode of operation ☑ Collision protection integrated close to the process to avoid machine damage The coaxial laser welding head wireM is an interchangeable equipment for robot and CNC laser processing machines. It convinces in research and teaching as well as in the industrial environment with a compact design, simple operability and durable robustness. The latest version offers numerous configuration variants and even more technical interfaces for peripherals. Integrated functions (amongst others): > Near-process, coaxial collision protection shutdown > Three partial laser beams aligned to a triple focus > Three cross jets and three down jets each for high volume flow in front of the protective glasses > Compact interchangeable sliders for the three protective glasses of the partial laser beams > Easily exchangeable wire nozzle for different wire diameters > Slim and protective gas nozzle close to the process > Precise XYZ adjustment option for the wire > Two cooling circuits to the optics and the wire nozzle Deviating special configurations are possible on customer request. You can learn more on our website. To do this, click on the link "Supplier's website" right sidebar above! coaxworks - Innovations for Laser Wire Deposition Producing Country: Germany Dimensions: 500 x 160 x 210 mm³ (height x width x depth, depending on configuration) Weight: ~10 kg without peripherals (depending on configuration); ~15 kg with peripherals (such as utilities kables, wire drive, laser fibre connector, camera, etc.) Wire diameter: 0.4 | 0.6 | 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm (selectable depending on configuration) Materials: Steel, nickel, titanium, copper and cobalt alloys as solid wire (typical). Extended special materials: aluminium, zinc and tin light alloys; gold and silver alloys; high alloyed cored wires Stickout (free wire length): 0.4 | 0.6 mm wire diameter ≙ 5 to 10 mm; 0.8 | 1.0 | 1.2 | 1.6 mm wire diameter ≙ 10 to 15 mm Laser types: Fibre-coupled solid-state lasers (diode lasers, fibre lasers and disk lasers) Laser mode: Continuous wave CW (typical) Laser power: ≤4 kW Deposition rate: ≤2.0 kg/h (for steel alloys); ≤2.5 kg/h (with hot-wire add-on for steel alloys) Laser wavelengths: 900 to 1100 nm (typical) Numerical aperture (NA): 0.1 | 0.2 (configuration dependent) Fibre connector socket: LLK-D | QBH (configuration dependent) Accessibility: ~40° (aperture of the outer 3 beam cone related to the tool centre point TCP) Optional equipment: Wire feeder, process camera, hot-wire equipment, shielding gas chamber adapter and special configurations

Werden feinste Schichten eines Materials abgetragen oder definierte Strukturen auf einer Oberfläche erzeugt, so spricht man von der Laserabtragung bzw. Lasermikrosrukturierung. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Vorteile des Lasermikrostrukturierens • Außerordentliche Flexibilität und Genauigkeit für detailreiche Strukturierungen • Aufgrund des sehr geringen Wärmeeintrags können sehr dünne (<10 µm) und hitzeempfindliche Materialien bearbeitet werden. Eine Nachbearbeitung ist nicht nötig. • Die Bearbeitung weist eine geringe Rauigkeit auf. • Die Bearbeitung von beliebig geformten Oberflächen ist möglich. • Die Veränderung der Eigenschaften der Oberflächen wird allein durch die Laserstrukturierung erreicht. Eine zusätzliche Beschichtung ist nicht notwendig. • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien sind u.a.: • Metalle • Keramiken • Glas • Polymere • Halbleiter • Faserverbundstoffe • Dünnschichtsysteme Einsatzgebiete • Medizintechnik • Elektronik • Automobilindustrie • Halbleiterindustrie • Displayindustrie • … Abtragen und Mikrostrukturieren mit dem Laser Aufgrund seiner hervorragenden Fokussierbarkeit ist der Laser in der Lage, Materialien wie Metalle, Keramiken, Polymere oder Schichtssysteme äußerst präzise und sogar selektiv abzutragen. Die Laserbearbeitung stellt somit eine einzigartige Option, die höchste Qualität und Präzision bei gleichzeitig höchster Effizienz und Durchsatz erreicht. Darüber hinaus ist auch der selektive und berührungslose Materialabtrag für bestimmte Prozesse essentiell. Je nach Qualitätsanforderungen wird bei der Laserstrukturierung auf Kurzpuls- oder Ultrakurzpulslaser als Mittel der Wahl zurückgegriffen. Voraussetzung für eine effiziente Bearbeitung ist der Einsatz einer Laserquelle mit optimaler Strahlqualität, hoher Ausgangsleistung und Pulswiederholrate. Mithilfe dieser Laserquellen ist es möglich, kleinste Mikrostrukturen im Bereich weniger Mikrometer zu erzeugen, 3D-Objekten herzustellen, Funktionsschichten oder Beschichtungen selektiv abzutragen. Anwendungsbeispiele: Laserstrukturierung in der Photovoltaik Im Rahmen der Herstellung von Solarzellen garantiert der Einsatz des Lasers einen sehr hohen Wirkungsgrad und Durchsatz bei geringster Materialschädigung und exzellenter Präzision. Gegenüber traditionellen Bearbeitungsverfahren bietet der Laser besonders Vorteile vor allem bei berührungslosem Energieeintrag, der exakten Steuerung der Energiezufuhr sowie der Flexibilität in der Strahlenführung. Dies bewirkt Steigerung der allgemeinen Effizienz der Photovoltaikzelle auf Grund von Reduktion bei Materialschäden sowie der Minimierung von Ausfallraten. Flexible Dünnschichtsysteme In der Photovoltaikindustrie hat sich die Dünnschichttechnologie auf Glas und flexiblen Substraten im Laufe der Jahre bewährt. Verwendete Technologien stellen dabei Cadmium-Tellurid-Solarzellen (CdTe) und Kupfer-Indium-Gallium-Selenid-Module (CIS/CIGS) dar. Die nur wenige Mikrometer dicke verwendeten transparenten Leitschichten (TCO), Silizium- und Metalldünnschichten werden in drei Prozessschritten (P1, P2, P3) mit einem Laser und unterschiedlichen Wellenlängen (IR, VIS, UV) selektiv entfernt. Die Kombination aus Hochleistungslasern und schnellen und hochpräzisen Maschinenlösungen sichert die erforderliche Effizienz fertiger Solarzellen bei gleichzeitiger Minimierung von Materialverlusten. Weitere Einsatzgebiete von Laserabtragung und –mikrostrukturierung sind • Oberflächenmodifizierung in der Medizintechnik und Mikrofluidik • Beschriften und Strukturieren in der Halbleiter- und Photovoltaikindustrie • Entfernen von Schichten und Beschichtungen, z. ITO / TCO zu flexiblen elektronischen Komponenten, einschließlich LED-, µLED- und OLED-Technologien, • 2D- oder 3D-Strukturierung und • Laser-Mikrogravuren • Selektiver Abtrag von Leiterbahnen für die Mikrofluidik • Abtragen von Metallschichten für die medizinische Industrie • Unter- oder Oberflächenmarkierung von transparenten Materialien

Laserfeinbohren unterschiedlichster Materialien bis zu 3µm Durchmesser. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Die Vorteile des Laserbohrens: • Lochdurchmesser ab 3 µm • Hohe Präzision • Keine Mikrorisse • Sehr geringer Wärmeeintrag in das umliegende Material • Scharfkantiger Bohrungsrand ohne Aufwürfe und Grat • Außerordentliche Gestaltungsfreiheit in der Lochgeometrie • Berührungsloses Verfahren • Kein Werkzeugverschleiß Bearbeitbare Materialien : o Metalle o Keramiken o Glas o Polymere o Halbleiter o Faserverbundstoffe o Dünnschichtsysteme Das Bohren von Mikrolöchern, auch Mikro-Vias genannt, mit wohldefinierter Geometrie gewinnt in verschiedensten Bereichen der Industrie zunehmend an Bedeutung. Die Anwendungen sind dabei äußerst vielfältig. Das Laserbohren mit unterschiedlichsten Bohrstrategien hat sich dabei in verschiedenen Bereichen gegenüber konventionellen Herstellungsverfahren durchgesetzt. Die Einsatzgebiete reichen dabei von der Herstellung von Mikrobohrungen in Durchflussfiltern, Mikrosieben und Inhalatoren über Bohrungen in Hochleistungssolarzellen bis hin zu Einspritzdüsen in der Automobilindustrie oder Herstellung von Inkjet-Druckdüsen. Die Vorteile des Laserbohrens: Das Laserbohren ist eine Kraft- und kontaktfreie Bearbeitung. Eine Verformung des Materials durch Werkzeuge findet somit nicht statt. Es entstehen zudem keine zusätzlichen Werkzeugkosten durch Verschleiß. Die Lasertechnik punktet zudem mit einem genau dosierbaren Energieeintrag, der geringen Wärmezufuhr ins Material sowie der außerordentlich hohen Präzision und Reproduzierbarkeit. Eine Nachbearbeitung der Bohrung ist deshalb nicht notwendig. Zusätzliche Vorteile entstehen durch die Flexibilität in der Bohrungsgeometrie. So können beispielsweise durch Variationen in der Bearbeitungsstrategie Mikrobohrungen mit einem großen Aspektverhältnis (dem Verhältnis von Bohrtiefe zu Bohrungsdurchmesser) oder auch Löcher mit definierten Wandwinkeln hergestellt werden. Laserquellen Je nach Anwendung und Aufgabe kommen bei der Herstellung dieser Mikrobohrungen unterschiedliche Laser zum Einsatz. Während für Kunststoffe oft Excimer-Laser oder Festkörperlaser im UV-Bereich verwendet werden, sind es in der Metallbearbeitung meistens Festkörperlaser im sichtbaren oder Infraroten Spektralbereich. Die Größe der dabei erzielten Bohrungen ist unter anderem abhängig von Material, Strahlquelle, Pulsdauer und Energiedichte und kann dadurch von wenigen Mikrometern bis zu einigen Millimetern variieren. Ein weiterer entscheidender Faktor ist die Wahl der Bohrtechnik. Bohrverfahren Perkussionsbohren: Doch die Wahl des richtigen Lasers allein ist für den Erfolg nicht ausreichend. Auch das entsprechende Bohrverfahren spielt eine entscheidende Rolle. Bekannte Bohrtechniken sind das Perkussionsbohren und das Trepanieren. Beim Perkussionsbohren werden mehrere Laserpulse auf die Oberfläche des Materials geführt bis das Loch erzeugt oder die gewünschte Bohrtiefe des Sacklochs erreicht ist. Dieses Verfahren ist sehr schnell, es können mehrere hundert- oder tausend Bohrungen pro Sekunde erzeugt werden. Je nach Strahlführung lassen Bohrungen mit festem Durchmesser oder variabler Bohrungsgeometrie (Konizität) realisieren. Trepanierbohren: Beim Trepanieren werden die Löcher ausgeschnitten. Die Vorteile des Trepanierens liegen zum einen in der Herstellung von Löchern mit großem Bohrungsdurchmesser und großer Reproduzierbarkeit, sowie der Möglichkeit der Herstellung von nicht kreisrunden Bohrungen. Zugleich wird beim Trepanieren die Konizität der Bohrung verringert. FSLA™ für transparente Materialien: Die patentierte FSLA™-Technologie (Flow Supported Laser Ablation) ermöglicht das Bohren von Mikrolöchern mit präziser Geometrie (gerade, zylindrisch) in transparenten Materialien wie zum Beispiel Glas oder Saphir. Zudem ist diese Bohrverfahren perfekt für die Herstellung komplexer Freiform- und Hinterschnittgeometrien geeignet. Weitere Informationen: https://3d-micromac.de/laser-mikrobearbeitung/applikationen/fsla/

2D und 3D Laserschneiden mittels Laserschneidportal Porsche Werkzeugbau nutzt ein Laserschneidportal TLC-6005 mit folgenden technischen Daten: -2,7 kW Trumpf CO2-Laser -Arbeitsraumgröße (mm): 4000x3000x1000 -Steuerungstyp: SINS840D -Platinenbestückung mit ratioLIFT KL160v -System zur Offlineprogrammierung von TEBIS

Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Weitere Informationen unter https://lasermikrobearbeitung.de/ Ihre Vorteile mit der Rolle-zu-Rolle-Technologie: • Lasermikrostrukturierung und -Ablation • Laserbearbeitung „On-the-Fly“ oder „Step and Repeat“ • Rollenbreiten bis zu 300 mm möglich Einsatzgebiet: • Flexible Elektronik in der Medizinindustrie • Flexible Photovoltaik Zellen • Display-Industrie • Halbleiter-Industrie Neben der Bearbeitung von starren und flexiblen Materialien auf starren Trägersubstraten bieten wir die Bearbeitung von flexiblen Materialien im Sheet-zu-Sheet oder im Rolle-zu-Rolle-Verfahren an. Anwendungsbeispiele: • Dünnschichtabträge auf Rollenmaterial (z.B. Metall auf PET) • Freilegen von Leiterbahnen • Anrauhen von Lötpads

Laserschneiden und -bohren von kohlenstofffaserverstärktem Kunststoff (CFK / Carbon) Komplexe Strukturen möglich. • Dicke: bis zu 600 µm • Bohrungen bis zu 20-50 µm Durchmesser möglich (abhängig von der Dicke des Materials) • Wandstärke <200 µm • Substratgröße: bis zu 140 x 140 mm² möglich (größer Teile auf Anfrage) • Schnittgeschwindigkeit abhängig von der Materialdicke und Layout: ab 10mm/s Komplexe Strukturen möglich.

Unsere Hardcase Batterie-Befüllmaschinen sind flexibel hinsichtlich der Batteriezelltypen. Aufgrund der modularen Bauweise sind eine schnelle Umrüstung und Kapazitätserweiterung einfach möglich.